Textura de seda muy ceñida
Se dobla repetidamente, no se rompe fácilmente y tiene una mayor durabilidad.
Filamento QIDI PLA Rapido Silk de 1,75 mm. Funciona perfectamente con la mayoría de impresoras 3D FDM del mercado.
Recomendado | No recomendado | |
Placa de construcción | Placa PEI QIDI, placa HF, placa PC y placa lisa | / |
extremo caliente | Boquilla de latón/cobre revestida (0,2/0,4/0,6/0,8 mm) Boquilla bimetálica (0,4/0,6/0,8 mm) | Boquilla de acero endurecido (0,4 / 0,6 / 0,8 mm) |
Pegamento | Barra de pegamento/spray adhesivo 3D LAC | / |
Configuraciones de impresión recomendadas | |
Ajustes de secado (horno de secado por chorro de aire) | 50 °C, 4-6 horas |
Impresión y conservación de la humedad del envase | < 15 % HR (sellado, con desecante) |
Temperatura de la boquilla | 210 - 230 °C |
Temperatura de la cama (con pegamento) | 60 °C |
Velocidad de impresión | 40-200 mm/s |
Propiedades físicas | |
Densidad | 1,24 g/cm³ |
Temperatura de ablandamiento Vicat | 60 °C |
Temperatura de deflexión térmica | 53 °C |
Temperatura de fusión | 160 °C |
Índice de fluidez de la masa fundida | 5~10 g/10 min |
Propiedades mecánicas | |
Resistencia a la tracción | 31 ~ 33 MPa |
Tasa de elongación de rotura | >30 % |
Módulo de flexión | 3900 ~ 4100 MPa |
Resistencia al impacto | 17-22 kJ/m² |
1. Reduzca la velocidad de impresión: el PLA Silk es más viscoso que el PLA normal. Se recomiendan velocidades de impresión más bajas para minimizar la tracción y mejorar la suavidad de la superficie.
2. Utilice una adhesión adecuada al sustrato: el PLA Silk puede ser más propenso a deformarse en algunos casos, así que asegúrese de que la base de impresión esté limpia y de que se utilicen las medidas de adhesión adecuadas (hoja de PEI o pegamento, etc.).
3.No imprima salientes demasiado grandes: PLA Silk tiene una mayor fluidez a altas temperaturas, por lo que al imprimir salientes, el material no mantiene fácilmente su forma en el aire.
Para más detalles consulte: Guía de filamentos en WIKI.